삼성전자, 초거대 AI 컴퓨팅 탑재 초고성능 D램 ‘HBM3E’ 공개(종합)

실리콘밸리서 AI시대 주도 ‘차세대 메모리 제품’ 대거 선보여

SK하이닉스 등과 HBM 시장 치열 경쟁 예고…올해 점유율 접전 예상

10나노 이하 D램 3D 신구조 도입 준비…32Gb DDR5 D램 등도 소개

‘칩워’ 저자 크리스 밀러 및 인텔, MS, 리비안 등 파트너사도 참여

Korea 24 News— 삼성전자가 챗GPT와 같은 초거대 인공지능(AI) 시대를 주도할 차세대 메모리 설루션을 대거 공개했다.

삼성전자는 20일 미국 실리콘밸리 맥에너리 컨벤션센터에서 글로벌 정보통신(IT) 고객과 파트너 등 600여명이 참석한 가운데 ‘메모리 테크 데이’를 열고 초고성능 HBM3E D램인 ‘샤인볼트'(Shinebolt)를 처음 선보였다.

고대역폭 메모리를 뜻하는 HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다.

AI 분야 데이터 처리에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)에 탑재돼 챗GPT 등장 이후 큰 주목을 받아왔다. HBM 5세대인 HBM3E는 아직 양산되지는 않은 제품이다.

‘샤인볼트’는 용량이 전작의 1.5배 수준으로, 초당 최대 1.2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 1초에 30기가바이트(GB) 용량의 UHD 영화 40편을 처리할 수 있는 속도다. 전력 효율은 10% 향상됐다.

현재 삼성전자는 4세대 제품인 HBM3 8단과 12단 제품을 양산 중이며, HBM3E도 고객에게 샘플을 전달하고 있다고 설명했다. 양산 일정은 밝히지 않았다.